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山東立博迪科學(xué)儀器股份有限公司
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顯微硬度計(jì)QNESS 60 A/A+ EVO

顯微硬度計(jì)QNESS 60 A/A+ EVO

QATM Qness 60 EVO系列將顯微硬度測(cè)試帶到一個(gè)新的高度: 最新一代高端實(shí)驗(yàn)室設(shè)備將兩大功能完美結(jié)合在一起–硬度測(cè)試和顯微分析,實(shí)現(xiàn)最大的操作便利性。配備彩色攝像頭的革命性的光學(xué)系統(tǒng)提供了可重現(xiàn)的和可靠的測(cè)試結(jié)果。 創(chuàng)新型的 ?A“ 型號(hào)提供完美的自動(dòng)化測(cè)試及所有3軸系統(tǒng)的高精度定位控制。適用于上千測(cè)試點(diǎn)的靈活的XYZ進(jìn)程可以無(wú)需操作人員介入即可實(shí)現(xiàn)大批量樣品的測(cè)試。

QATM Qness 60 EVO系列將顯微硬度測(cè)試帶到一個(gè)新的高度: 最新一代高端實(shí)驗(yàn)室設(shè)備將兩大功能完美結(jié)合在一起–硬度測(cè)試和顯微分析,實(shí)現(xiàn)最大的操作便利性。配備彩色攝像頭的革命性的光學(xué)系統(tǒng)提供了可重現(xiàn)的和可靠的測(cè)試結(jié)果。

創(chuàng)新型的“A”型號(hào)提供完美的自動(dòng)化測(cè)試及所有3軸系統(tǒng)的高精度定位控制。適用于上千測(cè)試點(diǎn)的靈活的XYZ進(jìn)程可以無(wú)需操作人員介入即可實(shí)現(xiàn)大批量樣品的測(cè)試。

優(yōu)點(diǎn)

寬泛的試驗(yàn)力范圍(0.25 g 62.5 kg)

包含ASTM+DAkkS認(rèn)證的維氏金剛石壓頭

8位動(dòng)態(tài)測(cè)試轉(zhuǎn)塔

帶電動(dòng)光圈快門的白LED

具有直觀3D控制元素的Qpix Control2軟件

模塊化激活INSPECT顯微分析功能

全自動(dòng), 無(wú)人測(cè)試和分析循環(huán)

通過(guò)直接光柵測(cè)量系統(tǒng)控制XYZ(分辨率0,5 μm)

僅在A+型號(hào): 帶有自動(dòng)圖像采集(49 x 37 mm)的全景攝像頭

 

標(biāo)準(zhǔn)配置

硬度測(cè)試模塊載荷范圍從0.25g62.5kg – 包含ASTM & DAkkS-認(rèn)證的維氏金剛石壓頭

3個(gè)型號(hào) - 從半自動(dòng)(M)到全自動(dòng)(A/A+)應(yīng)用

堅(jiān)固耐用的設(shè)備 – ‘奧地利制造’

可上下移動(dòng)的測(cè)試頭,減震的鑄件支架配合陽(yáng)極氧化的鋁合金噴涂外漆。

全自動(dòng)測(cè)試循環(huán): 閉環(huán)力值傳感器加載


Z軸的垂直控制概念

沿雙Z軸分配的垂直運(yùn)動(dòng)具有決定性的優(yōu)勢(shì)。 通過(guò)第一個(gè)Z軸進(jìn)行動(dòng)態(tài)運(yùn)動(dòng)控制,使壓頭能夠以30mm/s的速度方便快捷地朝著測(cè)試表面定位。QATM系統(tǒng)中額外的第二個(gè)Z軸控制,提供了高分辨率的定位系統(tǒng),可以在施加力和聚焦時(shí)實(shí)現(xiàn)更高的精度。


自動(dòng)硬度測(cè)試和顯微分析

現(xiàn)在完全可以保持和原先一樣的高效和便利來(lái)保質(zhì)保量地完成任務(wù)。QATM Qness 60AA+ EVO設(shè)備可以在全自動(dòng)、無(wú)人值守的環(huán)境中運(yùn)行數(shù)百個(gè)甚至數(shù)千個(gè)點(diǎn)的測(cè)試和分析。為了使處于手動(dòng)模式的操作人員能高效地分析樣品特性,并輕松、快速的獲得所需的結(jié)果,軟件還集成了分析功能。

布氏/努氏/維氏顯微硬度計(jì) QNESS 60 A/A+ EVO硬度計(jì)還是顯微鏡??jī)烧叨际恰?span>


革命性的光學(xué)系統(tǒng)

QATM研發(fā)的,內(nèi)部制造的光鏡系統(tǒng)設(shè)定了新的標(biāo)準(zhǔn)。除了為硬度測(cè)試提供清晰的圖像質(zhì)量外,通過(guò)使用LED白光Koehler照明以及自動(dòng)孔徑光闌從而實(shí)現(xiàn)理想的對(duì)比度,確保即使是高倍下取得的圖像也是如此。經(jīng)過(guò)色彩校正的高質(zhì)量鏡片系列可用于結(jié)構(gòu)分析。同樣這里有兩種攝像頭可供選擇。經(jīng)驗(yàn)豐富的材料學(xué)家同意Qness 60 EVO提供的圖像質(zhì)量在各個(gè)方面都可以與成熟的精密顯微鏡相媲美。光學(xué)系統(tǒng)中的最新概念和新鏡頭使該設(shè)備完全符合DIN EN ISO6507-1/2:2018的最嚴(yán)格的物理“測(cè)試系統(tǒng)定義”要求。


8位轉(zhuǎn)塔

超現(xiàn)代的轉(zhuǎn)塔設(shè)計(jì)最多可以搭配總共8個(gè)不同的測(cè)試壓頭或者物鏡。緊湊的20°傾角結(jié)構(gòu),確保了出色的測(cè)試空間可見性。 亮點(diǎn):新開發(fā)的硬度測(cè)試模塊用作模塊化壓頭支架,可隨時(shí)在設(shè)備上對(duì)布氏和努氏壓頭進(jìn)行即插即用的改造。


交互式測(cè)試軟件適用于所有版本

Qpix Control 2是硬度測(cè)試設(shè)備上超現(xiàn)代軟件操作的先驅(qū),并且已擴(kuò)展到囊括了用于長(zhǎng)度和角度的智能測(cè)量工具。它非常適合建立模板,也同樣適用于焊接測(cè)試(A / A +型號(hào))。此外,選配的金相軟件模塊可以完美的和基礎(chǔ)軟件本身集成在一起。

相分析

層厚測(cè)量

晶粒度評(píng)估

工作狀態(tài)發(fā)光顯示給“黑暗”帶來(lái)光明的科技感

發(fā)光的QATM標(biāo)識(shí)可以讓人一眼識(shí)別設(shè)備當(dāng)前的狀態(tài)。閃爍的間隔范圍不同表明了機(jī)器是處于自動(dòng)操作狀態(tài)還是可以隨時(shí)準(zhǔn)備開始為整個(gè)實(shí)驗(yàn)室的人員進(jìn)行新的硬度測(cè)試。除此之外,作為標(biāo)準(zhǔn)的配置,LED測(cè)試空間照明不僅有利于確保樣品和夾具的正確裝夾,在A+的版本中,它也是樣品成像時(shí)光照均勻的保證。

布氏/努氏/維氏顯微硬度計(jì) QNESS 60 A/A+ EVO領(lǐng)先的技術(shù) - 獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì)


精確定位和大測(cè)試空間

所有3軸均標(biāo)配的光柵尺系統(tǒng)。平臺(tái)移動(dòng)和轉(zhuǎn)塔的定位精度可以達(dá)到1.5μm,因此,即使是薄層或特殊測(cè)試或分析坐標(biāo),也可以精準(zhǔn)地重現(xiàn)。


不同的測(cè)試高度

高動(dòng)態(tài)的轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)允許在測(cè)試區(qū)域內(nèi)放置不同高度的樣件進(jìn)行測(cè)試。創(chuàng)新的CAS技術(shù)可以保護(hù)設(shè)備免受碰撞。


優(yōu)化的性能和靜音設(shè)計(jì)

優(yōu)化了測(cè)試程序并縮短了自動(dòng)聚焦、亮度調(diào)節(jié)以及圖像分析的時(shí)間,借助于新的EVO硬度計(jì)系列,使硬度測(cè)試設(shè)備日常操作的周期時(shí)間縮短到無(wú)與倫比。甚至比之前的型號(hào)更快。新機(jī)器概念的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)是減少了操作和轉(zhuǎn)塔的噪音排放,使其特別適合在實(shí)驗(yàn)室工作。


IPC技術(shù)/壓頭旋轉(zhuǎn)

IPC - '壓頭平行于輪廓' (可選)

操作人員可以通過(guò)軟件設(shè)置手動(dòng)或全自動(dòng)地為努氏壓頭沿每個(gè)輪廓選擇路徑和測(cè)試點(diǎn)。帶有內(nèi)置旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)器的緊湊型壓頭裝置有助于在工件的各層或邊緣進(jìn)行全自動(dòng)硬度測(cè)試。


鑲嵌樣品

歸功于重新設(shè)計(jì)的帶有內(nèi)置夾持力限制器的試樣夾具座,可以牢固地夾緊樣品,簡(jiǎn)化樣品的對(duì)中和定位。帶有球接欄桿的樣品板甚至可以?shī)A持那些不平整的樣品以防止其在測(cè)試過(guò)程中傾斜或滑落??商峁?span>1位、4位或8位樣品固定位置及適配環(huán),因此適用于寬范圍的米制或英制樣品直徑。


全景攝像頭

絕大多數(shù)的QATM客戶選擇帶有全景攝像頭的“A+”型號(hào)并非偶然。只需幾秒鐘,全景相機(jī)就能拍攝整個(gè)樣品圖像(視野為49 x 37 mm)。該圖像在軟件中,和雙屏顯示功能相結(jié)合使用時(shí),起到了優(yōu)秀的定位、導(dǎo)航作用,并且有助于增強(qiáng)自動(dòng)編輯的測(cè)試報(bào)告中的文件記錄。通過(guò)后期安裝全景攝像機(jī),“A”型號(hào)可以升級(jí)到“A+”機(jī)型。

應(yīng)用 - 實(shí)際案例


齒面的硬度測(cè)試

通過(guò)預(yù)先定義的測(cè)試模板,可以最大程度地減少耗時(shí)的測(cè)試點(diǎn)設(shè)定(尤其是在齒面測(cè)試時(shí))。HV30-HV1之間的整個(gè)測(cè)試過(guò)程可以由設(shè)備Qness 60A+獨(dú)立完成。


模板功能

重復(fù)測(cè)試/樣品的理想選擇

“測(cè)試點(diǎn)矩陣”可以直接在樣件上與參考線和基準(zhǔn)線進(jìn)行對(duì)齊

測(cè)試點(diǎn)的設(shè)定和分析模塊無(wú)需“固定擋塊”或者樣品夾具

樣品照片可以清晰地在報(bào)告文件中體現(xiàn)出來(lái)


焊接樣品的測(cè)試和分析

硬度序列點(diǎn)的模塊整合測(cè)試方式讓“先進(jìn)焊接”的序列測(cè)試更簡(jiǎn)單,同時(shí)也符合標(biāo)準(zhǔn)(比如EN ISO 9015 & EN ISO 22826)。預(yù)設(shè)的硬度點(diǎn)軌跡可以通過(guò)簡(jiǎn)單的交互功能,從而適應(yīng)每個(gè)相應(yīng)的樣品。如果需要,Qpix INSPECT 模塊還可以提供焊縫的同步金相分析。


8位試樣夾具座完美的全自動(dòng)

QATM"A""A+"型號(hào)為了每一次能同時(shí)測(cè)量最多數(shù)量的樣品而設(shè)計(jì)了8位試樣夾具座,并為此預(yù)留了足夠的放置空間。如果選配300mm自動(dòng)XY載物臺(tái),可以同時(shí)放置兩個(gè)8位試樣夾具座。


通過(guò)外部PC系統(tǒng)操作,革命性的3D操作理念

直觀、條理清晰和專業(yè):Qpix Control2新一代硬度測(cè)試軟件建立在客戶的建議反饋和最大化的用戶友好基礎(chǔ)上。由于測(cè)試頭的自動(dòng)高度調(diào)整功能和非接觸測(cè)量,Qness樣品夾具的完全集成,CAD3D圖像的兼容,大量的、易于理解的3D控制元素以及軟件中的視角使其成為硬度測(cè)試領(lǐng)域的新標(biāo)準(zhǔn)。


客戶指定的樣品夾具

相同的樣品可以用3D模式在軟件中按比例創(chuàng)建。


CAS(防碰撞系統(tǒng))技術(shù)

創(chuàng)新型的防碰撞系統(tǒng)(CAS)技術(shù)通過(guò)生成可視區(qū)域所有移動(dòng)的3D預(yù)覽計(jì)算, 保護(hù)設(shè)備中的機(jī)械零部件不受到碰撞和防止操作錯(cuò)誤。

3步給出測(cè)試結(jié)果


1. 樣品加載

機(jī)器自動(dòng)移動(dòng)到樣品夾具座的高度。自動(dòng)拍攝樣品的圖像。


2. 測(cè)試序列的設(shè)置

自動(dòng)捕捉功能-加速行的設(shè)置。將行的測(cè)試點(diǎn)拖拽到目標(biāo)位置。連續(xù)的自動(dòng)捕捉功能自動(dòng)糾正測(cè)試行的起始點(diǎn)。


3. 啟動(dòng)測(cè)試序列

依據(jù)所適用的硬度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行測(cè)試序列。

2D/3D硬度分布圖

可選模塊“2D/3D硬度分布圖”有助于完美地詳細(xì)確定整個(gè)界面的硬度分布,特別是對(duì)熱處理樣品。這對(duì)材料的研究、焊接質(zhì)量及失效分析等都是一項(xiàng)非常重要功能。

3步即可設(shè)計(jì)硬度分布圖


1. 選定區(qū)域                                                                            2. 確定網(wǎng)格


3. 2D(二維)的方式顯示                                           可以選擇以3D的方式顯示


線材斷面三維硬度分布圖                                         在非鑲嵌樣品上的測(cè)試序列

 

邊緣識(shí)別

邊緣識(shí)別包括當(dāng)使用項(xiàng)目和樣品模板時(shí)自動(dòng)將測(cè)試行起始點(diǎn)調(diào)整到樣品邊緣。該模塊顯著地提升了自動(dòng)化程度,是自動(dòng)捕捉功能的理想附加功能。


斷裂韌性的測(cè)量

評(píng)估K1C時(shí),按照規(guī)范要求測(cè)量壓痕的4條裂紋長(zhǎng)度。然后自動(dòng)算出MPam值。


數(shù)字卡尺

數(shù)字卡尺和Qpix Control2系統(tǒng)兼容,可以讀取部件尺寸、高度和直徑,并通過(guò)按鍵,輸入到軟件中。AA+型號(hào)的測(cè)試頭高度控制可以實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)地到達(dá)測(cè)試高度而無(wú)需手動(dòng)輸入。

QPIX 金相分析軟件模塊

直觀用戶友好的Qpix INSPECT分析軟件為顯微測(cè)量和結(jié)果文檔提供全面的工具箱。該多功能軟件可以根據(jù)客戶特定的測(cè)量任務(wù)進(jìn)行定制并補(bǔ)充附加模塊。


相分析

自動(dòng)圖像對(duì)象尺寸標(biāo)注

根據(jù)ISO9042ASTM E562標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行各相所占比率的評(píng)估測(cè)量

以百分比比例提供表面分析結(jié)果或以表格或線圖的形式提供標(biāo)稱表面值


層厚度測(cè)量

根據(jù)DIN EN ISO 1463標(biāo)準(zhǔn)確定層厚度

半自動(dòng)測(cè)量水平、垂直和弧度層。

以表格或線圖的形式提供層厚度的統(tǒng)計(jì)值。


晶粒度分析

根據(jù)DIN ISO 643ASTM E112標(biāo)準(zhǔn),通過(guò)線截面或圓截面方法確定晶粒度

以表格或線圖的形式提供分析結(jié)果

對(duì)晶粒度和穿過(guò)晶粒的段長(zhǎng)度進(jìn)行統(tǒng)計(jì)特征值分析

為了明天的連接

QconnectQness Qpix Control2軟件中的界面,包含從組裝生產(chǎn)線,打開XML界面(雙向)和預(yù)定制插件方案比如QDAS插件,直到客戶定制連接解決方案被QATM完整執(zhí)行的組合。針對(duì)每種應(yīng)用需求,我們都有專業(yè)的解決方案。

附件和個(gè)性化配置


QNESS 60 A+ 門式硬度計(jì)

Qness 60 EVO門式硬度計(jì)提供獨(dú)特的移動(dòng)靈活性,為顯微和低載荷硬度測(cè)試開辟了新的可能性。

優(yōu)點(diǎn)

載物臺(tái)尺寸/行程 500 x 500 x 300 mm

前加載位置–適用于通過(guò)吊車裝載的重型工件

可同時(shí)容納多達(dá)9個(gè)8位樣品夾持座(72個(gè)樣件)并帶有CE光柵欄的安全外罩

不受限制的操作便利性


實(shí)驗(yàn)室工作臺(tái)

從綜合的QATM實(shí)驗(yàn)室家具范疇來(lái)配置和優(yōu)化您的實(shí)驗(yàn)室工作場(chǎng)所。 亮點(diǎn):極度富有彈性的QATM工作臺(tái)帶有電動(dòng)的高度調(diào)節(jié),從人體工程學(xué)的角度適用于和最多帶有兩個(gè)顯示器的Qness 60 EVO搭配使用并提供內(nèi)置線纜管理。


更大的測(cè)試空間

可選的超大試臺(tái)使測(cè)試臺(tái)的表面積雙倍擴(kuò)展為300x120mm。如需要,測(cè)試高度也可以從145mm擴(kuò)展到260mm


優(yōu)質(zhì)硬度塊

提供品種全面的優(yōu)質(zhì)硬度塊。根據(jù)DIN EN ISOASTM標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行獨(dú)立的DAkkSISO/IEC 17025)校準(zhǔn),包含符合標(biāo)準(zhǔn)的周期性測(cè)試軟件。

 

QNESS 60 A EVO

QNESS 60 A+ EVO

支持的測(cè)試方法

維氏, 努氏, 布氏

維氏, 努氏, 布氏

測(cè)試力范圍

0.25 g – 62.5 kg (0.00245- 613.1 N)

0.25 g – 62.5 kg (0.00245- 613.1 N)

測(cè)試頭控制

動(dòng)態(tài),3-自動(dòng)操縱桿(CAS技術(shù))

動(dòng)態(tài),3-自動(dòng)操縱桿(CAS技術(shù))

轉(zhuǎn)塔

8 (自動(dòng)轉(zhuǎn)塔) 最多3個(gè)硬度測(cè)試模塊, 最多6個(gè)物鏡

8 (自動(dòng)轉(zhuǎn)塔) 最多3個(gè)硬度測(cè)試模塊, 最多6個(gè)物鏡

測(cè)量類型

多樣品,CHD, NHD, SHD, 單點(diǎn), 行測(cè)量, 脫碳, 自由測(cè)試點(diǎn)陣 + 焊點(diǎn), 尺寸工具

多樣品,CHD, NHD, SHD, 單點(diǎn), 行測(cè)量, 脫碳, 自由測(cè)試點(diǎn)陣 + 焊點(diǎn), 尺寸工具

測(cè)量類型 (可選)

環(huán)狀和管狀樣品/相分析,層厚測(cè)量,晶粒度評(píng)估

環(huán)狀和管狀樣品/相分析,層厚測(cè)量,晶粒度評(píng)估

全景相機(jī)

-

500萬(wàn)像素(標(biāo)準(zhǔn))或1800萬(wàn)像素(可選)

測(cè)試高度/喉深

145 / 170 mm

145 / 170 mm

測(cè)砧/XY試臺(tái)

電機(jī)驅(qū)動(dòng)

電機(jī)驅(qū)動(dòng)

載物臺(tái)尺寸

150 x 120 mm

150 x 120 mm

行程

X 150 mm / Y 150 mm / Z 145 mm

X 150 mm / Y 150 mm / Z 145 mm

XY定位重復(fù)性

+/- 1.5 μm

+/- 1.5 μm

最大允許工件重量

50公斤

50公斤

主機(jī)重量

60 kg

60 kg

軟件

QPIX CONTROL

QPIX CONTROL

電源供應(yīng)

100 – 240 V, ~1/N/P, 45-65 Hz

100 – 240 V, ~1/N/P, 45-65 Hz


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